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如何处理离子铜废水,络合铜废水,有机废水这三种PCB厂最常见的废水?(线路板含铜废蚀刻液如何处理及回用?)

作者:八月      发布时间:2021-07-28      浏览量:96735
如何处理离子铜废水,络合铜废水,有机废水这三种PCB厂最常见的废水?展开全部1.络合废水:络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液,将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两

如何处理离子铜废水,络合铜废水,有机废水这三种PCB厂最常见的废水?


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1.络合废水:络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液,将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜,在线路板的垂直孔中沉积一层铜(孔金属化),使线路导通,同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子,甲醛为还原剂,另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水:离子铜废水分为三部分,即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水,含铜粉较多,一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水,水量最大,一般会处理后排放。C、电镀铜废水,电镀铜工段的清洗水,一般回用。
6.电镀铜废水:
a、板面电镀——板电,在整个PCB板的外表面形成均匀镀层,同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后,进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜,硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺,在PCB板中应用的比例约为10-20化学镍金——沉镍浸金,PCB板表面处理的工艺之一,使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中,由Ni还原金。镍厚度>2.54um,金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子,次磷酸氢钠为还原剂,另有络合剂与镍形成稳定络合物,防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上,线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”,两者的比例约为35-8-10:1。老旧工厂一般混合处理,新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生,废水量较小,但必须单独处理。


线路板含铜废蚀刻液如何处理及回用?


有专门收蚀刻废水的厂家。他们把废水装回去之后,用置换反应,可以析出铜粉。不过污染较大。

是fecl3溶液 里面只有少量盐酸,盐酸是为提高cl浓度,促进反应。


蚀刻玻璃废水怎么处理


用水处理药剂处理,比如聚合氯化铝、聚丙烯酰胺等

因为要用到化学物质、所以会对环境造成一定的影响。